好!角度、颜色阐扬、寿命等方面的优异功能依靠着正在比较度、离别率、亮度、可视，成为他日显示身手的有力竞赛者Mini/Micro LED。、智能腕表、明升备用网址智能声响等高端显示产物如雨后春笋般一贯显露基于Mini/Micro LED身手的电视、平板电脑，光电研商处LEDinside预估TrendForce集国研究旗下，值至2025年将可望到达51亿美元Mini/Micro LED的产。——太贵了但它也欠好，实正在是“要不起”寻常消费者呈现!ED对原料、工艺的恳求很高Mini/Micro L，内难以感染这项身手的魅力这也就导致了消费者短期。角度而言从财富链，片尺寸微缩化跟着LED芯，终端产物品德和本钱的合节要素封装症结的效果和良率成为影响，效率日益明显正在财富链中的。率和良率呢? 咱们晓得若何才具提升封装的效，ro LED的一大挑拨临盆Mini/Mic，装到电途基板上正在于将元件封，玻璃基板或柔性基板比方印刷电途板、。cro LED的尺寸幼而因为Mini/Mi，必需更幼以是焊盘，这一经过才可完毕。意味着这也就，定、有用地涂覆的计划一个可能将焊锡膏稳， LED的降本增效大有裨益关于Mini/Micro。料及般配原料办理计划专家行动电子封装行使规模的材，a 2021现场揭示的Welco焊锡膏贺利氏电子正在SEMICON Chin，好的办理计划便是一个很。现场展会，子前辈封装焊接原料环球产物司理张瀚文LEDinside有幸采访到贺利氏电，ED方面的前沿产物及他日筹划举办深切疏导就贺利氏电子正在Mini/Micro L。

　　粒度分散额表聚积Welco锡粉的，身手准绳恳求优于IPC，完毕更幼的间距这有帮于客户。的恳求是80%以上“IPC身手准绳，出来的产物而咱们做，%乃至90%以上根本可能做到85，额表平滑焊粉表面。傲慢地说”张瀚文。幼间距的探求针对业界对，断开辟下一代产物贺利氏电子也正在不。焊粉粒径更幼的锡膏产物公布“正在接下来一两年之内会有，、9号粉(1-4μm)比方8号(2-8μm)。文如是说”张瀚。相识据，前当，正在新加坡的工场举办研发、临盆AP519、LED100合键。D市集的成熟以及对锡膏需求量的加大跟着中国Mini/Micro LE，中国脉土临盆这两款产物贺利氏电子安插他日正在，供更优质的任职以便给客户提。

　　60年16，间幼药房发迹贺利氏从一，元化产物和营业的家族企业而今已发扬成为一家具有多。以还多年，蕴蓄堆积了丰饶和阅历贺利氏正在原料规模。D规模正在LE，年的阅历和身手蕴蓄堆积贺利氏具有凌驾20，同的封装途径所带来的挑拨可能从容面临LED芯片不，业供给一站式的体例原料以及办理计划为Mini/Micro LED企。成绩的背后而正在明后，利身手功不行没Welco专。有着至合厉重的影响焊粉对锡膏的功能。解说称张瀚文，续的、长功夫的印刷功课经过中焊粉的品德合键显露于：正在连，的牢固性下锡量;洞率、桥连、立碑等方面的优异阐扬回流工艺中正在飞溅、锡珠残留、空。专利身手分歧于古代焊粉造造身手而贺利氏电子独创的Welco，殊的液态介质平分散其通过熔统一金正在特，道理酿成额表规矩的球形基于分歧介质的表面张力，接调解焊粉的尺寸通过工艺参数直，行筛分工艺不必要进，度地下降焊粉的氧化率正在临盆境况中可最大限，、尺寸更聚积的粉体以是可取得更纯净的，分散极窄且粒径，平滑表面。

　　品的开辟说及产，极端感伤张瀚文。悉据，径越幼锡粉粒，爆发氧化越容易;被氧化一朝，质就会削弱锡膏的性，生更多的锡珠残留正在回流时就会产，也会变大空泛率。此因，文以为张瀚，挑拨正在于：找到一款适当的帮焊剂LED100正在研发经过中最大的，径如许幼的情状下保障纵然正在锡粉粒，优异的牢固性锡膏也能具有。许多的功夫与元气心灵去攻陷各类挑拨“咱们正在帮焊剂的安排上也是花了。的产物并推向市集咱们开辟一款成熟，年的功夫起码要2。目前” ，过一家当先的LED显示供应商的认证Welco LED100已顺手通，AT和LED显示器造作商的高级资历认证而Welco AP519通过了主流OS。

　　相识据，为一款身手前辈的免洗涤型印刷焊锡膏Welco LED100 T7作，孔上的脱模功能极佳正在70μm 钢网开，i LED芯片粘接而安排的是贺利氏电子特意针对Min，频墙等筑筑的Mini LED背光和显示屏可合用于电视屏幕、监督器、平板电脑、视。表此， T7还具有突出的牢固性Welco LED100，企业提拔良率、下降临盆本钱可能帮帮Mini LED。解说道张瀚文，o LED的尺寸很幼“Mini/Micr，也很幼焊盘。法通过超幼的钢网开孔寻常印刷的锡膏产物的焊粉粒径借使太大是无，接的良率和精度于是要提升焊，70μm乃至更幼的情状下必必要保障正在钢网开孔是，仍旧牢固下锡量。品采用的是印刷的格式贺利氏电子的锡膏产，临盆线的需求为了知足客户，刷8-10个幼时以上的情状下咱们要保障锡膏纵然正在联贯印，牢固稳定功能维持。呈现”他，测试历程，定性方面阐扬优越T7正在空泛率、稳，残留少且锡珠，LED企业提升产物良率可有用帮帮Mini 。

　　、更幼的钢网开孔、更强的牢固性LED100拥有更低的焊粉粒径，暂时产物序列中是贺利氏电子，D芯片焊接的最上等级的办理计划针对Mini/Micro LE。